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智能光子器件封装测试平台的国际公开招标公告

    *一、项目基本情况

项目编号:310000000250714123043-00258558

项目名称:智能光子器件封装测试平台

预算编号: 0025-W00018096 

预算金额(元): 1100000财政资金

最高限价(元): 1100000 

采购需求:

           

   包名称:智能光子器件封装测试平台 

   数量:1套

   预算金额(元):1100000 

   简要规格描述或项目基本概况介绍、用途: 智能光子器件封装测试平台 1套

合同履约期限: 合同签订后120日内 

本项目(  )接受联合体投标。

二、申请人的资格要求:

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;

2.落实政府采购政策需满足的资格要求:本次拟采购的设备已通过进口备案,允许采购进口产品。

3.本项目的特定资格要求:
1)投标人在中华人民共和国境内外注册且具有独立的法人资格,能提供上述产品及相应服务的代理商或生产厂家;
2)必须提供所投产品的生产商针对本次招标项目出具的独家授权书;
3)具有招标文件中所需设备的供货和售后服务的能力;
4)应当提供在开标日前3个月内由其开立基本账户的银行开具的银行资信证明的原件或复印件;
5)中国关境外之货物:其投标货币即为合同项下的签约及支付货币,该投标人必须是具有进出口货物代理资质或注册地在境外的企业,投标人须能够直接与学校委托的外贸代理公司签订外贸合同;
6)投标人在投标前需在机电产品招标投标电子交易平台上完成注册及信息核验。
 

三、**

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联系人:张晟

手 机:13621182864

邮 箱:zhangsheng@zgdlyzc.com


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