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华中科技大学SiPM芯片采购项目(第三次)公开招标公告

*一、项目基本情况

项目编号:HW20250109、HBT-15125027-251423

项目名称:华中科技大学SiPM芯片采购项目

预算金额:300.000000 万元(人民币)

最高限价(如有):300.000000 万元(人民币)

采购需求:

华中科技大学拟采购SiPM芯片,数量100000PCS,主要技术指标要求:本次采购SiPM芯片为组成探测器模块的重要材料,峰值波长420-450nm,具体要求见本项目招标文件第三章内容。

合同履行期限:交货期为签订合同后12周内;质保期为验收合格之日起12个月。

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求:

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;

2.落实政府采购政策需满足的资格要求:

无。

3.本项目的特定资格要求:1)投标人未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)失信被执行人、重大税收违法失信主体、政府采购严重违法失信行为记录名单和“中国政府采购”网站(www.ccgp.gov.cn)政府采购严重违法失信行为记录名单(以评审现场查询结果为准);2)若投标人提供的产品为进口产品,且投标人不是制造商的,则必须取得制造商或总代理出具的授权书(授权链完整)。

三、**

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联系人:张晟

手 机:13621182864

邮 箱:zhangsheng@zgdlyzc.com


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