*一、项目基本情况

项目编号：SDJDGD20250288-Q062/SDDQ2025-462

项目名称：山东大学芯片封装测试服务招标采购

预算金额：190.000000 万元（人民币）

最高限价（如有）：190.000000 万元（人民币）

采购需求：

本采购项目为高性能芯片样片提供先进工艺芯片封装测试服务，测试芯片设计的功能与性能，具体详见招标文件。

合同履行期限：合同签订后180天内交付样片与测试报告。

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

无

3.本项目的特定资格要求：1）在“信用中国”、“中国政府采购网”网站中被列入失信被执行人、重大税收违法失信主体名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的投标人，不得参加本次政府采购活动；2）单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同投标人，不得参加同一合同项下（同一包号）的政府采购活动。

三、**

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联系人：张晟

手 机：13621182864

邮 箱：zhangsheng@zgdlyzc.com