光迅B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目-气体包(二次)询比采购公告 第1次变更
项目名称： 光迅B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目-气体包(二次)
项目编号： 000506-25XB0361
项目类型： 工程
采购方式： 询比采购
所属行业分类： 建筑业--建筑安装业
项目实施地点： 武汉市江夏区藏龙岛开发区潭湖路1号
招标人： 世源科技工程有限公司
代理机构：*
项目概况： 光迅B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目位于武汉市江夏区藏龙岛开发区潭湖路1号，本包主要工作内容为：大宗气系统及特气系统（管道及阀门材料供应及安装工程，VMB/VMP设备安装，管道相关测试），包括安装施工完成后需要配合完成调试、验收、培训、移交、售后服务等工作。
其他：
标段：光迅B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目-气体包(二次)
文件获取结束时间： 2025-12-11 18:35
变更为： 2025-12-10 10:00
澄清截止时间： 2025-12-11 18:35
变更为： 2025-12-11 10:00
截标/开标时间： 2025-12-13 18:35
变更为： 2025-12-13 14:00
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联系人：张晟
手 机：13621182864
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