第一章 公开招标
1.招标条件
本招标项目名称为:科环集团国能智深(天津)2024-2025年板载逻辑类MCU芯片框架采购公开招标,项目招标编号为:CEZB240208230,招标人为国能智深(天津)控制技术有限公司,项目单位为:国能智深(天津)控制技术有限公司,资金来源为自筹。*本项目已具备招标条件,现对该项目进行国内资格后审公开招标。
2.项目概况与招标范围
2.1 项目概况、招标范围及标段(包)划分:
本项目共划分为一个标段,本次招标范围为:115种载板芯片,一年预计6345542个(详见招标文件第五章供货要求)。
具体订货数量以框架期间采购订单为准,框架执行期为一年。
交货期:订单签订后30天内。
交货地点:天津市东丽区华明高新技术产业区华裕路27号科研楼一层。
2.2 其他:/
3.投标人资格要求
3.1 资质条件和业绩要求:
【1】资质要求:投标人须为依法注册的独立法人或其他组织,须提供有效的证明文件。
【2】财务要求:/
【3】业绩要求:2021年8月至投标截止日(以合同签订日期为准),投标人须至少具有集成电路类元器件的合同业绩2份,且单份合同金额不少于50万元。投标人须提供能证明本次招标业绩要求的合同扫描件,合同扫描件须至少包含:合同买卖双方盖章页、合同签订时间和业绩要求中的关键信息页。若合同不能表述要求信息的应提供对应的技术协议等材料作为补充。
【4】信誉要求:/
【5】其他要求:/
3.2 本项目不接受联合体投标。
3.3 本项目接受代理商投标。
4.招标文件的获取
*招标文件开始购买时间2024-08-20 09:00:00,招标文件购买截止时间2024-08-26 16:00:00。
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本招标项目仅供正式会员查阅,您的权限不能浏览详细信息,请点击 登录 或 注册 ,联系工作人员办理会员入网事宜,成为正式会员后方可获取详细的招标公告、报名表格、项目附件及部分项目招标文件等。
联系人:张晟
手 机:13621182864
邮 箱:zhangsheng@zgdlyzc.com
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